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有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PPoly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。高导热有机硅灌封胶供应商


导热灌封导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热灌封胶加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。高导热有机硅灌封胶供应商


导热灌封胶使用技巧和常见种类，导热灌封胶能加强产品抗震能力、防水能力、以及散热性能。保护其产品的工作环境稳定性，延长使用寿命。导热灌封胶在未固化前属于液体状，生产工艺的不同而有所区别。导热电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。高导热有机硅灌封胶供应商


、导热灌封胶特色优势：导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质功能。

导热灌封胶典型使用

　　导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

导热灌封胶由于具有一定导热性能，以及防水防潮、密封等作用，常用于电子元器件，将器件运行时产生的热量传至外部，保证其正常运转。

    为满足一定的导热性能或降低生产成本，灌封胶通常添加氧化铝、硅微粉等作为填料。然而由于填料与硅油密度相差较大，导致灌封胶储存时会出现分层或填料沉降等问题，即上层析出硅油，底部变稠板结，这种现象会对实际生产和应用造成不利影响。

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