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导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。

是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有导热灌封胶

优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。

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导热灌封胶（XJA-HGO5）是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PPoly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。防水导热灌封胶销售厂家

本灌封胶特点是散热性能已达到，然后还具有以下特点：

1、粘度适中，流动性好，可迅速充满狭小间隙

2、耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂，可在-60~220℃温度环境中使用

3、胶体固化具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换

4、消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡

5、可常温固化或加温快速固化，基本无收缩

6、阻燃性佳

7、弹性体，非常好的抗震动冲击能力

8、无溶剂，无固化副产物放出，高频电气性能稳定

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高导热灌封胶相对于其他普通的灌封胶有什么性能优点？导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，导热绝缘灌封胶，导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。导热灌封胶的用途？可以起到隔绝水气、灰尘和吸震缓冲的效果。同时也是的绝缘、导热材料。富铭为您解答。防水导热灌封胶销售厂家