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电子灌封胶的作用及特性： 电子产品在制造完成之后，往往需要再进行一道灌封工艺，使其与外界隔绝，以此提高电子产品的抗震能力、防水性能，防止电子元器件受到自然环境的侵蚀，延长电子产品的使用寿命。目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样，使用较多主要还是：聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。其中使用多的还有有机硅材质的电子灌封胶，因各种优良的特性而被广泛应用。pu电子灌封胶供应

有机硅电子灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅电子灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。双组有机硅电子灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。pu电子灌封胶供应

电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种电子灌封胶类非常多，主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。电子灌封胶导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅电子灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。有机硅电子灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅电子灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。pu电子灌封胶供应


电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。按配比取量，且称量准确，请切记电子灌封胶配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全;在大量使用电子灌封胶前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，电子灌封胶属于非***品，可按一般***运输。电子灌封胶具有的防潮、防水效果。耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。pu电子灌封胶供应